| 01. | Chamber 내부 Diamond Pad 사용으로 Chamber 내부 오염물제거 Particle 문제 해결. |
| 02. | CVD. PVD. Etch. Diff. Implant. Photo. 반도체 장비 Chamber Wall Grinding 기술적인 작업으로 인한 Particle 문제를 해결하고 Yield 향상. |
| 03. |
Deposition 시 Particle Reduction 으로 인한 Process 안정화 및 High Tech Device 개발에 yield 향상의 효과. |
| 01. | 반도체 제조 공정에 사용되는 다양한 종류의 GAS LINE 제작하여 서비스를 제공합니다. |
| 02. | 안전/공정/Process관리 현장실측 및 맞춤 제작하여 서비스를 제공합니다. |
| 03. | GAS LINE clean room 제작 및 현장 Leak Test Particle 측정 & N2 purge 하여 제작하여 서비스를 제공합니다. |
| 01. | 반도체 공정에 사용되는 다양한 종류의 배관을 제작하여 시공 서비스를 제공합니다. |
| 02. | 전문인력 투입 및 맞춤 제작으로 유연한 대응 하여 서비스를 제공합니다. |
| 03. | Heat Exchanger Line 배관가설 時 배관 연결부위 용접 Type 작업하여 Leak Point 의 감소로 인한 안전사고 위험이 없습니다. |